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巴威強颱明晚恐陸警！這天暴風圈觸陸
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QUALCOMM
效法張忠謀！55歲台工程師新創AI企業
美國財經媒體《Business Insider》昨（6）日報導，曾任職蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)的台灣資深工程師黃錫仁，55歲那年放下美國的高薪穩定生活，回台創立AI晶片新創公司「千逢科技」(Tranxform AI)。他用親身經歷證明,創業這條路,年齡從來不是問題。
1天前
AI行情提早收攤？台積電「靠他」撐腰
AI浪潮席捲全球，元大投顧最新展望指出，AI循環僅進行至第3、4局，基本面持續走強。台積電憑藉先進製程供不應求，透過N3漲價抵銷N2折舊壓力，獲利爆發力驚人。隨著雲端服務商（CSP）大幅上修資本支出，人形機器人、AI PC與光通訊等應用層商機即將爆發。儘管目前市場憂心本益比偏高，但在獲利預估不斷上修的動態評估下，台股與美股估值仍處於合理區間，科技成長列車才剛要加速前行，投資前景依然看好。
2026/06/30 08:00
外資看好它的潛力 目標價一口氣上調71%
儘管美股四大指數上週全面收黑，台股今（29）日在台積電領軍下逆勢開高，以44865.45點開出，上漲293.69點，隨後買盤持續湧入，截至上午1時23分，加權指數來到45,075.89點，上漲504.13點，漲幅1.13%。IC設計龍頭聯發科（2454）則上演跌深反彈行情。受到高通（Qualcomm）日前在Investor Day宣布進軍AI ASIC市場，並拿下Meta訂單的消息衝擊，市場憂心聯
2026/06/29 01:36
iPhone18推遲？「這原料」短缺恐是元兇
蘋果（Apple）9月發布會將近，卻驚傳iPhone 18標準版和首款摺疊機今年恐怕雙雙無緣問世，發布時間都推遲至明年。蘋果供應鏈危機浮現，日媒年初即示警iPhone晶片的關鍵原料面臨匱乏窘境。
2026/06/17 01:34
科技巨頭全看台灣臉色！外媒揭內幕
全球科技巨頭近期齊聚台灣，外媒點名各大廠未來命脈全看台灣臉色。台積電憑藉超過七成的晶圓代工市占率與先進CoWoS封裝技術，穩坐AI供應鏈核心樞紐。輝達、超微等大廠紛紛加碼在台投資，帶動出口總額創歷史新高。此外，鴻海與廣達等伺服器大廠也掌握全球AI軍火庫地位。儘管面臨地緣政治風險與美國政策不確定性，台灣半導體產值今年仍有望暴衝，展現無可取代的科技霸權實力。
2026/06/04 03:37
AI工具愈來愈強、人才跟不上？調查結果曝
生成式 AI 工具快速推陳出新，帶動學習需求升溫，也同步加劇使用門檻與焦慮。根據國際人才平台 Cake 調查，有 57.9% 的參與者表示，AI 工具更新速度過快，難以跟上。Cake 觀察，多數使用者已開始接觸 AI，但在工具快速迭代的情況下，如何將 AI 穩定納入日常工作流程，成為新的關鍵挑戰。另一方面，企業也開始從單點應用，進一步將 AI 納入工作流程設計，重新調整任務分工與決策方式。
2026/04/20 04:46
官方認證族群 科技股馬年投資全解析
隨著AI技術全面重塑產業樣貌，日錢舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」指出，今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題，凸顯AI時代創新的關鍵角色，也呼應當前產業的重要轉折——實體AI加速落地、對話式AI全面滲透，正成為推動產業前行的核心動能。
2026/01/20 11:00
晶片界爆發季 AI動能助攻Q1營收破表
根據TrendForce於6月12日發布的最新調查報告指出，2025年第一季全球IC設計產業表現亮眼，主要受到AI需求強勁、AI資料中心建設加速，以及美國針對中國輸出產品所實施的新一輪關稅政策等多重因素影響，終端品牌客戶提前備貨動作明顯，帶動原本為傳統淡季的第一季出現逆勢增長。全球前十大無晶圓IC設計公司合計營收來到774億美元，較上一季成長約6%，並再度刷新單季歷史新高紀錄。
2025/06/25 07:36
台積電1.4奈米成本曝光 4.5萬鎂破新天價
台積電1.4奈米製程價格驚爆曝光！外媒wccftech引述台灣媒體報導指出，台積電未來將推出的1.4奈米Angstrom製程，每片晶圓成本恐飆高至4.5萬美元，折合新台幣超過145萬元，直接比目前2奈米製程多出5成，刷新史上最高紀錄。這樣的天價，即便是蘋果、聯發科、高通這些長年與台積電合作的超級VIP，也得猶豫再三。
2025/06/02 10:04
高通財報／高通Q2財報亮眼財測略保守
高通（Qualcomm）再度交出亮眼成績單！該公司最新財報顯示，2025財政年度第二季營收達108億美元，超越市場預期，其中每股收益達2.85美元，成績令人驚艷。值得注意的是，晶片部門貢獻高達95億美元，成為營收主力，而汽車與物聯網（IoT）業務表現尤為搶眼，分別較去年同期成長59%與27%，展現強勁動能。
2025/05/01 11:43
高通買下英特爾是場災難！郭明錤：被逼的
市場傳出美國晶片大廠高通（Qualcomm）正與英特爾（Intel）洽談收購事宜，消息震撼全球科技界。對此，天風國際證券分析師郭明錤也爆料，他的產業調查也顯示，高通目前正與英特爾交涉併購事宜，但此併購若發生，對高通可能是一場災難，因此高通可能是因為某「外力不可抗拒因素」的壓力，才去謹慎並被動評估併購英特爾的可行性。（記者：王翊綺）
2024/09/23 10:03
美媒：戰略失策AI熱使英特爾淪被收購目標
高通向英特爾提出收購意向消息引發關注，華爾街日報分析，英特爾執行長季辛格力求轉型、擴張製造業務卻難追趕台積電等對手，後遇上AI崛起，市場需求轉向輝達AI晶片，使英特爾淪為被收購的目標。
2024/09/22 12:27
爆高通要買下英特爾？陸行之5疑惑喊看嘸
美國《華爾街日報》20日報導指出，高通（Qualcomm）近期與陷入困境的晶片製造商英特爾（Intel）討論收購事宜，消息得到《CNBC》證實，震驚科技界。對此，知名半導體分析師陸行之提出5疑問，直言「看不懂」，英特爾確實有極高的IP價值，但高通認為自己有辦法接手燙手山芋山芋變成IDM嗎？還是要分拆賣掉晶圓製造部門？（記者：王翊綺）
2024/09/21 11:36
揭梁見後驚人崛起 作家：比黃仁勳更勵志
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）4日於南港展覽館一館、二館登場，今年外貿協會辦理的COMPUTEX Keynote邀請歷屆最多CEO或副總裁開講，包含AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士、Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon、Intel執行長Pat Gelsinger、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後、NXP S
2024/06/05 10:53
路透：Meta元宇宙晶片部門將裁員
兩名知情人士今天告訴路透社，Meta計劃在明天宣布裁員，受波及的是以元宇宙為導向的實境實驗室（Reality Labs）旗下單位，這個單位主要在開發客製化晶片。
2023/10/04 03:40
傳大規模裁員？高通證實台灣將組織調整
面對總體經濟與市場需求的不確定性，美商高通（Qualcomm）證實將採取調整措施，包括組織調整，而台灣也是調整措施其中一部分，預計在2024年3月前大致完成。
2023/09/22 04:18
高通聯手賓士JLR 數位底盤車系明年上市
高通（Qualcomm）於慕尼黑舉行的2023年德國國際汽車與智慧移動博覽會（IAA Mobility）中，不僅推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案，也攜手Mercedes-Benz和JRL宣布基於 Snapdragon數位底盤的最新合作。（記者：王翊綺）
2023/09/06 01:19
深耕南台灣！高通進駐亞灣5G AIoT園區
美商高通（Qualcomm）攜手合作夥伴深耕南台灣，今（21）日正式宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」，以支持產業與新創生態系；並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄，加速5G垂直應用落地商用。（記者：戴玉翔報導）
2022/09/21 07:49
高通推雙中階平台！產品最快本季亮相
行動處理器大廠高通針對中端和入門級智慧型手機市場發表新一代的 600 系列和 400 系列行動處理器，宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台，為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案，其中 Snapdragon 6 Gen 1 要至 2023 年第一季才會有終端產品問世，而Snapdragon 4 Gen 1則在本季推出。（記者：戴玉翔報導）
2022/09/07 11:35
被博通收購 聯發科否認：未曾接觸過
美國財經網站點名，聯發科將是博通可能收購的對象之一，國內媒體更進一步指出，雙方高層近期已碰面。聯發科表示，未曾與博通就合併一事進行接觸或洽談。
2018/03/21 02:00
晶片出現漏洞？ 高通：正全力修復
在處理器大廠Intel爆出資安漏洞時，高通同爆安全疑慮。據CNBC報導，高通公司表示，目前正在為旗下產品涉及的晶片級漏洞開發安全更新。
2018/01/08 11:34
高通拒絕博通收購！認為低估公司價值
手機晶片製造商高通（Qualcomm）於今（13）日正式拒絕網通晶片大廠博通（Broadcom）以1050億美元（含債務1300億美元）的收購提議，認為對方「顯著」低估公司價值。
2017/11/13 11:50
公平會重罰234億 高通：將上訴
公平會11日宣布，手機晶片廠高通(Qualcomm)因違反公平交易法，重罰新台幣234億元。高通今（12）日發布聲明表示，不認同公平會的決定，將向台灣法院提起上訴。
2017/10/12 09:12
蘋果提告高通 索不正當專利費用
（中央社舊金山20日外電）蘋果（Apple）今日提告高通（Qualcomm），控指加州這家晶片製造商濫用市場力，索取不正當的專利費用，此舉呼應數日前美國反托辣斯主管機關對高通的告訴。
2017/01/21 04:41
CES大戰VR 高通、英特爾出奇招
CES展除了手機、家電，今年一大特色，就是VR虛擬實境，也讓半導體龍頭英特爾，和手機晶片霸主高通，爭相展出VR。
2017/01/06 09:02
半導體大購併 高通1.5兆娶恩智浦
半導體業史上最大購併案！全球手機晶片製造龍頭高通（QUALCOMM）自9月起傳出有意收購荷蘭恩智浦半導體（NXP），高通今（27）日證實消息，宣布將以每股110美元，總金額470億美元（1.5兆元台幣）的價碼迎娶恩智浦。
2016/10/27 06:50
