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志聖
台積電法說會前夕 FOPLP封裝10檔
台積電將於16日舉行法說會，市場聚焦先進封裝技術演進。隨著AI晶片需求激增，傳統晶圓級封裝面臨瓶頸，面板級封裝（PLP）與方形玻璃基板技術躍升為產業新焦點。法人指出，改採方形基板可大幅提升面積利用率至95%，並降低生產成本逾60%，成為AI與HPC晶片製程主流。此技術變革將帶動志聖、家登、均華及帆宣等10檔供應鏈廠商迎來龐大商機。隨著半導體大廠競相布局，先進封裝設備與玻璃基板材料需求將持續成長，相關台廠供應鏈後市看俏。投資人應審慎評估市場趨勢，留意技術轉型帶來的投資契機。
1小時前
盤前／搶攻FOPLP明星 台廠10強出列
隨著AI晶片需求激增，先進封裝技術正迎來重大變革。台積電積極推動CoPoS與面板級封裝（PLP）技術，採用方形玻璃基板以降低成本並提升效能。法人指出，相較於傳統圓形矽中介層，玻璃基板具備低翹曲與高訊號完整性優勢，可降低封裝成本逾六成。此趨勢將帶動志聖、家登、均華等十檔台廠設備與材料供應鏈。隨著FOPLP成為半導體新戰場，相關台廠可望在AI浪潮中迎來新一波成長循環，成為封裝主流受惠者。
2026/06/25 04:00
美伊交火牽動台股！專家點名4類股可布局
台股昨（28）日雖受到美伊再度交火跳水急殺，不過今日中東局勢降溫，有效降低市場避險情緒，激勵台股開盤後買盤積極進場，指數開高後維持高檔震盪，展現強勁多頭氣勢。台股下挫若非受到經濟因素影響，證券分析師點名4大類股擇優布局。
2026/05/29 10:20
台股創高還可買啥？專家曝6月漲價概念股
AI需求持續升溫，連帶著台股氣勢如虹不斷創高，不少投資人在問，眼下究竟是該賣還是要買？就怕一不小心追高被套牢變韭菜。證券分析師指出，除了市場已知的熱門標的，邁入6月可以注意3類漲價概念股。
2026/05/26 12:04
熱／海力士重資投面板 群創等20股跟飛
南韓SK集團宣布斥資1.17兆韓元投入玻璃基板與面板級封裝，看好其成為AI晶片先進封裝主流。SK海力士更與台積電深化HBM4研發合作，引發市場高度關注。此趨勢帶動台灣20檔先進封裝供應鏈受惠，包含台積電、日月光、群創、欣興及設備材料大廠志聖、均豪、萬潤等。隨著玻璃基板商機全面爆發，相關載板與設備廠營運看旺，投資人應密切關注這波面板級封裝技術革新對台廠帶來的長線成長動能。
2026/05/20 03:00
台股明天能否站穩4萬點？ 三大指標出爐
台股18日收盤下跌280.54點，玉山市值動能50 ETF經理人楊立楷指出，大盤創高後雖現獲利了結賣壓，但中長期多頭格局仍穩。隨著AI應用擴展至終端，晶圓龍頭大廠憑藉CoWoS與先進製程一站式服務穩占先機，FOPLP技術興起更帶動日月光、群創及大量、牧德等供應鏈受惠。惟目前融資餘額與本益比皆處於高位，投資人須留意短線過熱震盪風險，建議待指數回測月線支撐再行布局。
2026/05/18 10:00
熱／台積技術論願景佳 台股21檔起飛
台積電（2330）於技術論壇宣布進入「倍速時代」，為滿足AI與HPC強勁需求，2025至2026年全球每年建廠數將翻倍達9座。2奈米製程預計2026年量產，首年產出將較3奈米成長45%。此外，台積電積極推進新一代CoPoS先進封裝技術，採用方形玻璃基板解決大尺寸晶片翹曲難題，帶動日月光、群創及辛耘等供應鏈個股受惠，展現半導體龍頭在先進製程與封裝技術領域的領先地位。
2026/05/18 01:00
盤前／台積技術論壇 2奈米進補10強
台積電技術論壇宣示進入「倍速時代」，2025至2026年間全球建廠數量倍增至每年9座，全力支援AI與HPC強勁需求。關鍵的2奈米製程預計2026年量產，屆時竹科與南科共5座廠區將同步啟動，首年產出較3奈米成長45%。此舉帶動供應鏈商機，法人看好設備廠萬潤、志聖與均豪，以及檢測分析廠閎康、旺矽等企業，隨先進製程與3D封裝技術推進，相關設備及驗證需求將顯著提升，成為市場關注焦點。
2026/05/15 04:00
熱／台積秘寶CoPoS 進補台股22強
台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS，旨在突破現行CoWoS技術的物理限制。CoPoS採用方形玻璃基板取代傳統矽中介層，能有效解決大尺寸晶片翹曲問題並具備成本優勢，被視為FOPLP技術的延伸應用。此發展帶動相關供應鏈受惠，包含日月光投控、群創、力成等封測廠，以及辛耘、弘塑、志聖等製程設備商。隨著AI晶片效能需求提升，CoPoS將成為未來關鍵封裝方案，引發市場投資高度關注。
2026/05/02 11:00
熱／台積推進CoPoS 供應鏈23檔起飛
台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS，以應對CoWoS封裝技術逼近物理極限的挑戰。隨著AI晶片尺寸擴大及HBM整合需求提升，CoPoS採用模組化架構，並以方形玻璃基板取代傳統矽中介層，有效改善大尺寸晶片翹曲問題，具備成本優勢，有望成為下一世代關鍵封裝方案。此舉帶動相關供應鏈關注度升溫，包括日月光投控、群創、力成、京元電子、欣銓、矽格等封測廠，以及辛耘、弘塑、志聖、群翊、印能科技等製程設備與材料供應商，連同大量、牧德等周邊檢測與自動化設備廠，預期將共享先進封裝技術的市場紅利。
2026/04/27 01:00
熱／台積秀A13製程肌肉 進補12檔台股
台積電(2330)於北美技術論壇首度公開下一世代A13製程技術，成為市場焦點。相較A14製程，A13晶片面積精簡約6%，透過設計與製程協同優化，顯著提升功耗效率與整體效能，並與A14設計完全相容，預計2029年邁入量產。此技術的推出，將進一步帶動先進製程與相關供應鏈需求升溫。法人指出，弘塑、萬潤、辛耘等設備廠，以及閎康、旺矽、世禾等檢測分析與清洗廠，皆可望受惠於A13製程的發展與導入，營運加溫，彰顯台積電在半導體技術的領先地位。
2026/04/24 03:38
15檔處置股出爐 它被重罰25分鐘撮合！
此次公布的15檔處置股中，除了位速被祭出最高等級25分鐘撮合限制外，另有志聖（2467）、訊芯-KY（6451）、瑞軒（2489）、鼎元（2426）、一詮（2486）、環宇-KY(4991)等6檔個股，皆採20分鐘撮合一次；綠河-KY（8444）則為10分鐘撮合，其餘包括禾伸堂（3026）、聯友金屬-創（7610）、尖點（8021）、駿吉-KY（1591）、光環（3234）、頎邦（4167）、巨漢（6903）等，則維持5分鐘撮合機制。
2026/04/15 05:57
15檔飆股今起被限速 全部關到4月28日！
證交所與櫃買中心昨（14）日同步公告15檔「抓去關」新名單，處置期間自今（15）日起至4月28日，其中位速（3508）因交易異常最為嚴重，遭列分盤交易、每25分鐘撮合一次，為本波處置最嚴格標的；市場短線投機氣氛降溫，投資人對高波動個股轉趨保守。
2026/04/15 01:15
熱／台積電股價2000元 供應鏈23檔
隨台積電（2330）2奈米製程需求持續升溫，法人看好2026年資本支出有機會上調至約600億美元水準，帶動相關廠務工程與製程、檢測設備需求同步擴大，半導體供應鏈營運動能升溫。
2026/04/13 02:00
收盤／台積電強拉45元 台股狂飆556點！
台股今（10）日強勢收高，加權指數終場上漲556.67點，收在35,417.83點，成交金額達8295.37億元；櫃買指數同步勁揚2.02%，收在349.50點，中小型股買氣明顯回溫。
2026/04/10 01:47
熱／美伊和緩台積電回血 看高二奈米12強
近日美伊戰爭停火好消息激勵台股再度向歷史高點挺進，不過檢視3月台股走勢大幅震盪，大盤單月下跌逾一成，但仍有19檔ETF配息後順利填息。根據統計，3月共有27檔台股ETF除息，除息日多落在3月中下旬，其中19檔順利填息，且其中16檔更是在2天內即順利填息，包括保德信市值動能50 ETF(009803)、主動統一台股增長、統一台灣高息動能、復華台灣科技優息等。
2026/04/10 03:00
Jefferies亞洲論壇 共推台股10強理由曝
在Jefferies亞洲論壇上，法人指出，未來兩年AI產業成長動能將高度集中於Google與NVIDIA兩大科技巨頭，兩者在AI伺服器與運算架構的布局，將主導2026至2027年產業發展方向。
2026/03/24 02:00
馬斯克蓋晶圓廠 先進封裝6雄必收
法人最新半導體產業報告指出，從台灣供應鏈觀察到的上游數據仍相當正向，顯示人工智慧（AI）相關需求仍在加速。近期也傳出世界首富馬斯克覺得晶片生產太慢，甚至要自己蓋晶圓廠，帶動科技板塊火熱，報告認為，先進封裝產能需求持續強勁，相關供應鏈股價若出現回檔，將是中長期布局機會。
2026/03/17 04:26
熱／台積2奈米量產 設備商8雄
AI運算需求激增，驅動半導體產業加速邁向2奈米以下埃米時代。晶圓代工龍頭台積電積極佈局先進製程，2奈米技術預計2025年第四季於寶山與楠梓廠量產，主要客戶涵蓋Apple、NVIDIA、AMD及MediaTek等大廠。此波製程推進，使相關設備與零組件供應鏈受惠，中砂（1560）、漢唐（2404）等前段設備商，以及志聖（2467）、弘塑（3131）等後段封測設備商，皆有望因晶圓廠資本支出擴大而訂單能見度提升。法人指出，AI、HPC與資料中心需求將延續先進製程投資週期，為台灣半導體供應鏈帶來長線成長動能。
2026/03/11 04:00
台股這8檔遭「關禁閉」 處置期到這天
近日中東戰局擴大，市場信心明顯動搖，股匯市同步重挫。台股昨（4）日收盤大跌1494.77點、跌幅4.35%，創下史上第三大跌點，成交金額達1兆0326億元。不過在市場劇烈震盪之際，證交所與櫃買中心打擊炒作力道並未放鬆，昨再度公告8檔個股遭「關禁閉」，處置期自今日起至3月18日止。
2026/03/05 08:59
熱／台積電 CoPoS試產 帶飛台廠13供應鏈
隨著 AI 晶片正式進入 NVIDIA 的 Rubin 世代，單一封裝內需整合更多運算核心與高頻寬記憶體（HBM），現行的 CoWoS 技術已面臨物理極限。由於 12 吋圓形晶圓邊緣利用率偏低，加上光罩尺寸限制導致的拼接誤差，不僅影響良率，更推升了生產成本。為了突破瓶頸，全球晶圓代工龍頭 台積電（2330） 正加速推進 CoPoS（面板級封裝） 技術，將矽中介層轉向大型「方形面板」，使面積利用率大幅提升至約 81%，藉此拉升產能效率並支援更大尺寸的 AI 與 HPC 模組。
2026/01/09 12:12
台積電攻上天價 帶飛11檔供應端
台積電2奈米製程進入量產關鍵階段，相關先進製程設備、封裝與檢測分析供應鏈成為市場關注焦點。法人指出，台積電2奈米製程已於2025年第四季順利投產，高雄與寶山廠區將陸續放量，預期2026年正式進入2奈米元年，產能快速爬升，將帶動關鍵材料與製程耗材需求同步升溫。
2026/01/03 02:15
台積電二奈米量產！ 製程受惠11檔
台積電2奈米製程進入量產關鍵階段，相關先進製程設備、封裝與檢測分析供應鏈成為市場關注焦點。法人指出，台積電2奈米製程已於2025年第四季順利投產，高雄與寶山廠區將陸續放量，預期2026年正式進入2奈米元年，產能快速爬升，將帶動關鍵材料與製程耗材需求同步升溫。
2026/01/01 04:12
先進製程需求熱絡 台積電帶飛台股24檔
法人報告指出，台積電2025年供應鏈論壇本月舉行，此活動被視為是全球半導體供應鏈的年度盛會，也是第一手掌握台積電明年資本支出方向與先進製程投資節奏的重要平台，國際設備與材料大廠都將派高層參與。
2025/11/25 01:25
台積電10月業績唱旺 14檔必看
台積電先進製程受到矚目，近期屢屢被傳漲價，中信投顧看好台積電供應鏈包括弘塑（3131）、志聖（2467）於台積電(2330)、日月光投控(3711)設備供應鏈地位。中信投顧認為，台積電專注於高毛利先進封裝製程（>=50%）者，如：COW、CoWoS-L Gen 2、CoPoS、SolC，將低毛利率者，如：CoWoS-S/L/R oS 段、CoW-S/R 段外包給矽品、日月光、Amkor。台積電與日月光投控於 Semicon Taiwan 2025 中成立3DIC 聯盟，主要解決良率問題中80%設備、20% 材料衍生問題，並納入多家 AOI、AOM 廠商，如：倍利科、政美應用。
2025/11/16 08:50
台積電2奈米啟動 11+1檔製程股跟著飆！
台積電（2330）高雄 F22 廠為公司二奈米布局核心據點，量產進度持續推進。法人指出，F22 廠的 P1 廠預計今年第四季正式投產，P2 廠年底將進入設備測試階段，P3 廠外觀結構已完工，P4 廠日前動工，P1 至 P5 廠預計於 2027 年第四季全面進入營運，顯示台積電在南部先進製程基地的建置進度穩健。
2025/10/10 03:52
台股大漲214點逼近史高 軍工PCB擔先鋒！
台股今（27）日延續美股利多氛圍，終場加權指數大漲214.8點，收在24,519.9點，漲幅0.88%，距離前高24515點僅差一步，成交金額達4,546億元；中小型股為主的櫃買指數同步強彈1.42%，收在253.83點，成交金額1,438億元，市場買氣明顯升溫。
2025/08/27 01:53
台積電推進CoPoS封裝 6+1檔商機你必知
隨著人工智慧（AI）晶片規模持續擴大，以及高頻寬記憶體（HBM）需求不斷攀升，現有的CoWoS先進封裝技術正逐漸面臨物理極限。台積電（2330）為突破瓶頸，持續深化先進封裝布局，宣布推進CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技術，力求打造新一代晶片組合封裝平台。
2025/08/21 05:00
G2C聯盟均豪.均華.志聖 先進封裝領域發威
由均豪（5443）、均華（6640）、志聖（2467）組成的「G2C聯盟」今（29）日舉行SEMICON半導體展前媒體茶敘，將以「西部廊道鑽石鏈」為核心展示合作成就，重點介紹在先進封裝領域的重要角色，其中志聖在IC載板、HBM及先進封裝都展現重點技術、均豪則進攻FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案，均華主力產品包括晶粒挑揀機、高精度黏晶機，預期今年出貨量占全年營收達7成。（記者：王翊綺）
2024/08/29 03:26
「G2C+聯盟」法說！均華拚2～3年營運翻倍
「G2C+聯盟」設備廠志聖工業（2467）、均豪精密（5443）和均華精密（6640）今（3）日召開聯合法人說明會，均華總經理石敦智指出，今年前三季每股純益達 8.18 元，已超越去年全年，且新產品布局效益逐步顯現，營運可望再進一步成長，目標2～3年帶動營運翻倍。（記者：戴玉翔報導）
2022/11/03 06:40
