台積電法說會前夕 FOPLP封裝10檔
台積電將於16日舉行法說會，市場聚焦先進封裝技術演進。隨著AI晶片需求激增，傳統晶圓級封裝面臨瓶頸，面板級封裝（PLP）與方形玻璃基板技術躍升為產業新焦點。法人指出，改採方形基板可大幅提升面積利用率至95%，並降低生產成本逾60%，成為AI與HPC晶片製程主流。此技術變革將帶動志聖、家登、均華及帆宣等10檔供應鏈廠商迎來龐大商機。隨著半導體大廠競相布局，先進封裝設備與玻璃基板材料需求將持續成長，相關台廠供應鏈後市看俏。投資人應審慎評估市場趨勢，留意技術轉型帶來的投資契機。
23分鐘前
