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矢板明夫濺血！揭香港快閃打手內幕
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力成
聯電逆襲失敗！86萬股東白忙一場
美伊達成協議化解地緣政治危機，利多消息激勵台股週一盤中一度狂飆950點，終場收漲428點報44999點。然而，聯電（2303）卻成為投信提款機，單日遭狠砍2.6萬張位居賣超榜首。儘管外資與散戶進場護駕，讓股價從低點回升並以平盤164元作收，但盤中劇烈震盪仍讓86萬名股東虛驚一場。除了聯電，元大金與仁寶也名列投信賣超名單，顯示法人在利多出盡之時調節持股趨勢。
2026/06/30 04:35
熱／回檔必收 群創領軍先進製程10檔
隨著半導體製程逼近物理極限，產業正式邁入「後摩爾時代」。台積電積極推動CoWoS與SoIC等先進封裝技術，透過異質整合突破晶片效能限制。受惠於AI運算需求激增，封測龍頭日月光投控、京元電及IC載板大廠欣興、南電等供應鏈成為市場焦點。法人指出，未來競爭關鍵在於封裝、載板與散熱的完整解決方案。具備先進技術能力的廠商，將在AI與HPC帶動的長線趨勢中，成為半導體升級的重要受惠者。
2026/06/25 03:00
熱／美光產能6成台產 進補台股8強
記憶體大廠美光（Micron）即將公布財報，市場高度關注HBM4議價進度與AI產能規劃。受惠於AI需求強勁，HBM市場供需緊俏，美光在台產能逾六成，帶動台積電、日月光、力成及欣興等核心供應鏈。法人分析，美光正透過長期供貨協議鎖定毛利率，雖受限於CoWoS封裝產能，但代理型AI發展將持續推升記憶體需求。本摘要涵蓋美光財報重點、HBM4進展及台灣供應鏈受惠名單。
2026/06/23 12:00
這族群集體點火狂飆 2檔強勢上漲逾7%
台股今（16）日開盤延續漲勢，加權指數開盤上漲2點至45,399.11點，漲幅0.01%；截至11時31分，加權指數暫報45,662.09點，上漲265.10點，漲幅0.58％。記憶體族群近期扮演「多頭大軍」，多檔個股強勢上攻，也成為今日盤面表現最亮眼的族群之一。其中，華邦電（2344）、南亞科（2408）、力成（6239）及旺宏（2337）盤中漲幅皆超過3%，成為市場關注焦點。
2026/06/16 12:04
外資砍它2.4萬張 散戶撐腰股價逆漲近6%
台股昨（15）日在權值股與AI概念股領軍下強勢上攻，加權指數終場大漲1227.95點，收在45396.99點，漲幅2.78%，成交金額達1兆639.92億元。擁有逾88萬名股東的聯電（2303）成為外資「狙擊」目標，遭大舉賣超2萬4057張，不過賣壓並未撼動股價表現，在第四法人（散戶）買盤支撐下逆勢走揚，終場上漲8元至141.5元，漲幅5.99%，展現強勁抗跌力道，成交量更突破32萬張。
2026/06/16 05:30
外資鎖定這檔砍2.2萬張 它竟逆勢噴漲4%
台股12日強勢開高。加權指數開盤一度大漲1649點，創下史上第二大漲點紀錄，終場上漲1019.58點、收在44169.04點，漲幅2.36%，成交值達1兆1176.45億元。擁有逾59萬名股東的力積電（6770）成為外資「吸血」目標，遭大舉賣超2萬2792張。然而，外資賣壓並未撼動力積電股價表現，在買盤力挺下逆勢走揚2.8元，漲幅4.35%，收在67.2元，展現強勁抗跌力道。
2026/06/15 05:30
收盤／台股終場跌76點 中小股逆勢走強！
受到美國通膨升溫及中東地緣政治風險升高衝擊，美股四大指數前一交易日全面重挫，拖累台股今（11）日開盤後一度出現恐慌性賣壓，加權指數盤中高低震盪幅度高達1457點，不過在低接買盤進場下跌幅逐步收斂，終場下跌76.08點，收在43,149.46點，跌幅0.18%，成交金額達1兆2579.75億元；櫃買指數則逆勢上漲1.18點、收407.09點，漲幅0.29%，成交值2796.1億元，呈現大型權值股承壓、中小型股相對強勢格局。
2026/06/11 01:47
7檔股今起被限速 它跌停跌到關60分撮合
證交所、櫃買中心昨（28）日公布最新處置股名單，包括上市的禾伸堂（3026）、台勝科（3532）、力成（6239）、悅城（6405）、森崴能源（6806），以及上櫃的雲嘉南（3191）、聯寶（6821）共7檔個股，全數將自今（29）日起至6月11日止列入處置。其中森崴能源更遭祭出最重的「60分鐘撮合一次」處分，引發市場高度關注。
2026/05/29 05:45
處置股今大增7檔 它一直跌停關60分撮合
台股近期震盪劇烈，熱門飆股也持續遭主管機關盯上。證交所、櫃買中心昨（28）日公布最新處置股名單，包括上市的禾伸堂（3026）、台勝科（3532）、力成（6239）、悅城（6405）、森崴能源（6806），以及上櫃的雲嘉南（3191）、聯寶（6821）共7檔個股，全數將自今（29）日起至6月11日止列入處置。其中森崴能源更遭祭出最重的「60分鐘撮合一次」處分，引發市場高度關注。
2026/05/29 02:02
7檔台股被關！「這檔」60分鐘撮合最慘
證交所、櫃買中心今（28）日公布新增7檔處置股，包括禾伸堂（3026）、台勝科（3532）、力成（6239）、悅城（6405）和森崴能源（6806）5檔上市，以及雲嘉南（3191）和聯寶（6821）2檔上櫃，均將從明日起處置至6月11日。其中森崴能源因首季淨損逾18億元，財報淨值轉負，將於6月23日下市，股票因此持續受到人工人工管制撮合，限速60分鐘撮合一次最慘。
2026/05/28 07:16
良率飆95%！王榮旭推爆這神股
台股站上四萬點大關，市場多頭氣勢如虹，高價股與低價股齊聲放火。前幾週被點名的國巨在短短三個禮拜內股價直接翻倍，低價面板大廠群創也從三十幾塊一路飆到逼近五十元，讓許多沒跟上這波大行情的股民集體焦慮。面對漲停鎖死、看得到吃不到的窘境，資深分析師王榮旭在三立財經台《關我什麼事》節目中大方為投資人指點迷津，直言群創手中握有下半年的重磅利多，絕對不要輕易賣掉！
2026/05/27 04:41
這檔ETF每股發0.05元 創20個月新高
熱門高股息ETF「元大台灣價值高息」（00940）今天發出收益分配公告，每受益權單位預估配發0.05元，比起4月配息0.045元調升，創下近20個月新高，回到2024年剛掛牌時的高配息。以00940今天收盤股價11.73元換算，年化殖利率5.11%。
2026/05/25 07:14
群創股價50元有機會？ 報告一次看
扇出型面板級封裝（FOPLP）技術崛起，成為CoWoS後AI晶片封裝新焦點。輝達與超微看重其高散熱與低成本優勢，帶動台灣供應鏈商機。力成（6239）積極布局並獲AMD支持，目標2027年量產；群創（3481）利用G3.5玻璃基板異質整合，成功切入低軌衛星供應鏈。設備大廠東捷（8064）則提供雷射切割與AOI檢測一站式服務。隨高效能運算需求擴張，FOPLP相關封裝與設備商將迎來顯著成長。
2026/05/25 12:00
蘇姿丰開口含金 CPO、先進封裝一次看
超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風訪台，拜會台積電並出席論壇，分享AI戰略與技術布局。她揭密2014年接任後的兩大豪賭：重押台積電與引領小晶片（Chiplet）風潮，成功突破摩爾定律極限。蘇姿丰強調，最新MI450晶片將於下半年量產，其搭載逾3,000億個電晶體，展現先進封裝技術實力。此行不僅為COMPUTEX暖場，更帶動台積電、日月光等供應鏈股價走揚，展現台灣在全球AI產業生態系的核心地位。
2026/05/22 11:43
AMD百億投資台灣 蘇姿丰概念股全飆漲
超微執行長蘇姿丰近日抵台，於論壇中強調AI並非泡沫，目前僅處於發展初期的「第三局」。她盛讚台灣是全球唯一擁有完整半導體生態鏈的重鎮，涵蓋先進製程與封測技術。蘇姿丰指出，AI能將晶片研發時程縮短一半，並打造「AI無所不在」的願景。受此激勵，台積電、力成及營邦等供應鏈股價紛紛走揚。這場演講不僅展現AMD的算力佈局，更凸顯台灣在未來五十年科技變革中的關鍵戰略地位，提前為COMPUTEX盛會熱身。
2026/05/22 11:13
台股明天能否站穩4萬點？ 三大指標出爐
台股18日收盤下跌280.54點，玉山市值動能50 ETF經理人楊立楷指出，大盤創高後雖現獲利了結賣壓，但中長期多頭格局仍穩。隨著AI應用擴展至終端，晶圓龍頭大廠憑藉CoWoS與先進製程一站式服務穩占先機，FOPLP技術興起更帶動日月光、群創及大量、牧德等供應鏈受惠。惟目前融資餘額與本益比皆處於高位，投資人須留意短線過熱震盪風險，建議待指數回測月線支撐再行布局。
2026/05/18 10:00
熱／台積技術論願景佳 台股21檔起飛
台積電（2330）於技術論壇宣布進入「倍速時代」，為滿足AI與HPC強勁需求，2025至2026年全球每年建廠數將翻倍達9座。2奈米製程預計2026年量產，首年產出將較3奈米成長45%。此外，台積電積極推進新一代CoPoS先進封裝技術，採用方形玻璃基板解決大尺寸晶片翹曲難題，帶動日月光、群創及辛耘等供應鏈個股受惠，展現半導體龍頭在先進製程與封裝技術領域的領先地位。
2026/05/18 01:00
熱／群創股價破40？ 分析一次看
隨著AI晶片需求爆發，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術憑藉高利用率與低成本優勢，成為繼CoWoS後的封裝新寵，吸引輝達與超微關注。力成積極布局並獲AMD支持，目標2027年量產；群創則透過玻璃基板異質整合切入低軌衛星鏈。設備商東捷提供AOI檢測與切割技術，完善一站式服務。法人看好FOPLP將帶動台灣封裝、面板及設備供應鏈迎來新一波成長契機，成為高效能運算的關鍵方案。
2026/05/17 03:00
熱／台積秘寶CoPoS 進補台股22強
台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS，旨在突破現行CoWoS技術的物理限制。CoPoS採用方形玻璃基板取代傳統矽中介層，能有效解決大尺寸晶片翹曲問題並具備成本優勢，被視為FOPLP技術的延伸應用。此發展帶動相關供應鏈受惠，包含日月光投控、群創、力成等封測廠，以及辛耘、弘塑、志聖等製程設備商。隨著AI晶片效能需求提升，CoPoS將成為未來關鍵封裝方案，引發市場投資高度關注。
2026/05/02 11:00
熱／台積推進CoPoS 供應鏈23檔起飛
台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS，以應對CoWoS封裝技術逼近物理極限的挑戰。隨著AI晶片尺寸擴大及HBM整合需求提升，CoPoS採用模組化架構，並以方形玻璃基板取代傳統矽中介層，有效改善大尺寸晶片翹曲問題，具備成本優勢，有望成為下一世代關鍵封裝方案。此舉帶動相關供應鏈關注度升溫，包括日月光投控、群創、力成、京元電子、欣銓、矽格等封測廠，以及辛耘、弘塑、志聖、群翊、印能科技等製程設備與材料供應商，連同大量、牧德等周邊檢測與自動化設備廠，預期將共享先進封裝技術的市場紅利。
2026/04/27 01:00
Touch Taiwan今登場 台廠16強添動能
Touch Taiwan 2026 將於4月8日至10日登場，主題定為「Innovation Together」，展會聚焦顯示技術、先進封裝、矽光子、電子紙與智慧製造等領域。隨產業重心轉移，今年展會內容出現明顯變化，非顯示應用占比首度突破五成，主軸轉向矽光子與先進封裝，反映顯示產業正加速跨域布局、尋求新成長動能。
2026/04/08 03:00
Touch Taiwan登場 CPO、先進封裝16強
Touch Taiwan 2026 將於4月8日至10日登場，主題定為「Innovation Together」，展會聚焦顯示技術、先進封裝、矽光子、電子紙與智慧製造等領域。隨產業重心轉移，今年展會內容出現明顯變化，非顯示應用占比首度突破五成，主軸轉向矽光子與先進封裝，反映顯示產業正加速跨域布局、尋求新成長動能。
2026/04/03 04:00
熱／Nvidia+Groq新架構 記憶體9強必收
AI運算需求持續升溫，帶動新一代記憶體架構與運算晶片發展。業界指出，三星、SK海力士、美光、長鑫及南亞科等主要記憶體廠預估今年DRAM產量將成長約26%，NAND產量年增約24%，不過新增產能最快仍要到2027年下半年才可能對市場供需產生實質緩解，記憶體供需何時回到正常水位仍有待觀察。
2026/03/17 03:20
熱／算力怪物 Vera Rubin登場 台廠8強曝
輝達GTC大會將發表新一代GPU「Vera Rubin」，市場預期將導入HBM4架構，雖單顆GPU容量維持288GB，但堆疊層數從HBM3E的12層提升至16層，將大幅增加高頻寬記憶體(HBM)產能消耗，進而排擠傳統DRAM供應。此舉預計將推升AI伺服器對HBM的需求，加速記憶體產業結構轉型，使資源更集中於HBM與高階產品。台灣相關封測與模組廠如力成、華東等供應鏈有望受惠。投資人應關注此趨勢對記憶體市場及相關台廠營運的影響，因應AI運算帶來的產業新變化。
2026/03/15 01:00
熱／輝達新HBM4架構曝 台廠8雄受惠
輝達GTC大會將發表新一代GPU「Vera Rubin」，市場預期其將導入HBM4架構，堆疊層數從12層提升至16層。儘管單顆GPU HBM容量維持288GB，但HBM4的高層數將顯著消耗更多HBM產能，對傳統DRAM供應產生排擠效應。這股趨勢預示記憶體產業結構將加速轉型，AI伺服器需求持續推升HBM與高階產品需求。台灣相關供應鏈如力成、華東等封測與模組廠，將受惠於此產業升級。法人強調，HBM需求擴張將使產能優先分配給AI GPU，牽動記憶體產業資源配置與未來價格走勢，投資人應審慎評估。
2026/03/12 04:00
康寧、力成科動向曝 加不加碼看這篇
經濟部今(28)日舉辦「114年度國際招商暨三大方案成果說明記者會」，由投資促進司呂貞慧副司長主持，說明面對美國關稅政策、地緣政治及全球供應鏈重組等挑戰，台灣憑藉深厚的高科技產業基礎與AI時代帶動的龐大需求，持續展現強勁投資吸引力，成為國際企業布局關鍵技術與產能的重要據點。
2026/01/28 11:30
熱／蛇年旺到金馬年 記憶體必收5檔
美光 2026 會計年度首季財報展現強勁增長，營收與獲利均大幅超越市場預期，主因在於 AI 伺服器與資料中心對高頻寬記憶體（HBM）的實質需求爆發。目前 2026 年的 HBM 產能已全數售罄，且美光預估 2028 年 HBM 市場規模將提前達到千億美元，顯示 AI 記憶體已從題材轉向實質獲利。
2025/12/25 02:00
熱／記憶體超級循環 台廠5強必收
美光 2026 會計年度首季財報展現強勁增長，營收與獲利均大幅超越市場預期，主因在於 AI 伺服器與資料中心對高頻寬記憶體（HBM）的實質需求爆發。目前 2026 年的 HBM 產能已全數售罄，且美光預估 2028 年 HBM 市場規模將提前達到千億美元，顯示 AI 記憶體已從題材轉向實質獲利。
2025/12/21 03:00
跟著台積電！這「7」檔發發發！
台股投資朋友請注意，最新的法人半導體產業報告熱騰騰出爐了！現在市場的共識很明確：想在半導體這塊大餅中分一杯羹，緊緊跟著「老大哥」台積電（2330）的腳步準沒錯！在台積電領軍衝鋒下，台灣半導體產業未來幾年依然是向上噴發的格局。那麼，散戶投資人該把目光鎖定在哪裡呢？法人這次把話說得很白，直接點名「測試介面」和「建廠供應鏈」這兩大族群，是接下來最肥美的兩塊肉。
2025/12/17 04:00
熱／記憶體市場強勁 馬年精選3強
記憶體產業正處於一輪由人工智慧（AI）伺服器需求驅動的長期擴張週期中。法人報告預期，DRAM 與 NAND 晶片報價上升的勢頭將持續延長至 2026 年底，打破過去由短期因素主導、通常僅維持 2 至 3 季的模式，與歷史上由強勁結構性需求帶動的長週期表現一致。
2025/12/01 03:01
