先進封裝喊漲2成！外資看旺LEAP平台　點名日月光目標價「這數字」

日月光（3711）專為AI與HPC打造的先進封測服務平台「LEAP」再迎外資力挺！廣發證券最新報告指出，先進封裝與傳統封裝雙雙啟動調價，其中先進封裝（CoWoS、FOCoS）最高調漲20%，傳統封裝也將調漲約一成，將帶動LEAP平台營收與明年獲利率同步向上。廣發證券並上調日月光目標價至805元，成為外資圈近期最看好的封測指標股之一。

LEAP營收今明年上看36億、64億美元

廣發證券表示，日月光今年資本支出仍有上調空間，因此同步調升LEAP平台今、明兩年營收預估，分別上看36億美元與64億美元，占公司整體ATM營收比重將提升至22%與30%。

報告分析，主要成長動能來自三大方向：

• Full Process業務：受惠AMD Venice CPU晶片構建量提升，供應商合計出貨量上看500至550萬顆；同時輝達（NVIDIA）Vera CPU產能規劃優於先前預期，預估2026年至2028年底產能將分別達15KPM、45KPM與55KPM。
• 台積電oS/CP外包業務：訂單釋出挹注LEAP平台成長動能。
• Final Test業務：聚焦Trainium 3與聯發科TPU相關測試需求。

先進封裝喊漲10–20%　傳統封裝同步調漲一成

廣發證券指出，日月光先進封裝（CoWoS及FOCoS）將針對客戶需求選擇性調漲10%至20%，尤其是要求縮短交期的產品，漲幅相對明顯。

傳統封裝方面，隨著成熟製程稼動率（UTR）回升，加上伺服器、工業與汽車終端需求轉強，多數產品預計調漲約10%以反映成本壓力，部分低階產品漲幅甚至可能更高，有助於推升公司整體獲利率。

上調EPS預估4%、21%　目標價喊進805元

廣發證券強調，看好LEAP業務受惠Full Process及oS/CP兩大業務持續放量成長，加上先進與傳統封裝同步啟動漲價循環，將支撐日月光今年下半年至明年獲利同步走高。

廣發證券認為，日月光上行週期可望延續，主要受惠三大利多：

1. 先進製程需求維持強勁
2. 成熟製程需求復甦帶動傳統封裝回溫
3. 產業全面調漲價格推升整體獲利能力

基於LEAP營收成長與封裝產品全面漲價，廣發證券將日月光今、明兩年每股獲利（EPS）預估分別上調4%與21%，並以明年30倍本益比推算，將目標價由原先水準調升至805元，看好後市表現。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。